職位名稱
工作地點崗位職責
1、完成芯片器件的系統(tǒng)測試平臺及軟硬件環(huán)境搭建，主導具體器件的實驗室評估驗證測試
2、撰寫系統(tǒng)說明書、芯片規(guī)格書、使用手冊等文檔，并承擔部分客戶支持工作
3、負責基于公司驅(qū)動、中間件、工具、開發(fā)板等的編碼和測試及文檔輸出
4、根據(jù)產(chǎn)品定義搭建系統(tǒng)，完成產(chǎn)品所需要達到的系統(tǒng)各項指標
5、搭建產(chǎn)品仿真模型，預估系統(tǒng)性能
任職要求
1、本科及以上學歷，電子/計算機/微電子/光學工程/自動化及相關(guān)專業(yè)
2、具有1年以上應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗，有芯片AE經(jīng)驗優(yōu)先
3、熟練使用PCB設(shè)計工具并掌握C/C#等編程語言
4、悉MEMS麥克風，陀螺儀，壓力傳感器優(yōu)先
5、有光電傳感器、紅外傳感等相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
崗位職責
1、負責芯片產(chǎn)品量產(chǎn)測試工作，解決日常生產(chǎn)問題，確保產(chǎn)品在封裝測試廠正常生產(chǎn)
2、協(xié)調(diào)和聯(lián)系封裝測試廠家，收集并分析產(chǎn)品量產(chǎn)及導入數(shù)據(jù)
3、負責芯片產(chǎn)品部分質(zhì)量管控工作
4、產(chǎn)品出入庫的管理
任職要求
1、微電子/電氣工程或相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷，有一定模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)知識
2、優(yōu)先考慮有集成電路測試以及封裝工作經(jīng)驗者
3、優(yōu)先考慮有集成電路質(zhì)量管控相關(guān)工作經(jīng)驗者
4、優(yōu)先考慮有集成電路性能測試評估與測試經(jīng)驗者， 踏實，肯干的工作態(tài)度，扎實的解決問題能力，細心，沉穩(wěn)，以及自我激勵、良好的團隊合作和溝通能力
崗位職責
1、理解系統(tǒng)定義，完成模塊電路的設(shè)計
2、部署模塊級以及頂層電路的仿真環(huán)境，完成驗證仿真
3、分析電路問題并且找出解決方案
4、完成設(shè)計報告
任職要求
1、半導體，電子工程，通信或者相關(guān)學科碩士學位
2、2年以上業(yè)界工作經(jīng)驗，從事電路設(shè)計驗證相關(guān)職位的工作
3、扎實的電路設(shè)計理論知識
4、理解混合電路設(shè)計的概念
5、能獨立設(shè)計放大器，Bandgap，LDO等電路
6、熟練掌握EDA設(shè)計以及仿真工具，以Cadence流程為主
優(yōu)先原則
1、熟悉版圖設(shè)計流程，有實際操作經(jīng)驗
2、混合信號電路實際設(shè)計和流片以及量產(chǎn)經(jīng)驗
3、精通腳本編程，比如skill/ocean/Perl/python
4、精通電路的行為級模塊建模
5、流利的英語聽說讀寫能力
崗位職責
1、負責芯片的模擬版圖布局設(shè)計及驗證，優(yōu)化電路性能，完成電路模塊和全芯片的版圖設(shè)計
2、熟悉混合信號版圖設(shè)計，能夠與電路設(shè)計工程師充分溝通，完全理解設(shè)計對版圖的要求，并確保電路性能優(yōu)化
3、負責相關(guān)交付文檔的撰寫，包含但不限于版圖驗證驗收標準以及checklist的維護，tapeout文檔等
4、獨立完成版圖的DRC、LVS等，維護PDK以及必要的優(yōu)化修改
任職要求
1、電子或微電子專業(yè)等本科及以上學歷
2、兩年年以上全定制版圖經(jīng)驗，有實際tapeout經(jīng)驗優(yōu)先
3、具有高速寬帶電路版圖經(jīng)驗優(yōu)先
4、熟悉CMOS工藝流程，具有扎實的半導體理論基礎(chǔ)知識并能理解常用電路結(jié)構(gòu)
5、熟悉linux系統(tǒng)及virtuoso，calibre等版圖設(shè)計和驗證工具
6、掌握模擬版圖的匹配規(guī)則，噪聲屏蔽等；對ESD，Latch-up設(shè)計規(guī)則有深刻理解
7、工作積極主動和認真負責，具有良好團隊精神及溝通能力
崗位職責
1、與數(shù)字前端工程師一起制定芯片系統(tǒng)級和模塊級的test plan
2、搭建包含ARM核的SOC ASIC的驗證環(huán)境
3、基于UVM, 用system verilog對ASIC進行RTL級和網(wǎng)表級驗證
4、分析和提高測試覆蓋率
任職要求
1、三年以上的SOC 驗證經(jīng)驗
2、有對SOC ASIC進行系統(tǒng)級和模塊級驗證經(jīng)驗
3、熟練掌握system Verilog, c/c++， 熟悉腳本語言
4、熟悉UVM驗證方法學
5、了解自動化驗證平臺的需求
崗位職責
1、3D 圖像問題分析、測試及匯總，開發(fā)相應(yīng)的圖像數(shù)據(jù)處理方法
2、與光學、電學系統(tǒng)工程師共同開發(fā)原型驗證算法、測試并驗證相關(guān)系統(tǒng)問題
3、對接相關(guān)合作方的程序接口，完成圖像處理工具開發(fā)，并撰寫相應(yīng)的文檔，完成基本培訓
任職要求
1. 計算機、軟件、光電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷，碩士優(yōu)先
2. 熟悉C++、matlab等編程工具，能夠快速進行基本的圖像變換、濾波
3. 熟悉基本圖像分析及處理，熟悉opencv、PCL等圖像處理工具，有點云處理經(jīng)驗者優(yōu)先
4. 對圖像畸變模型、內(nèi)參標定模型、3D點云轉(zhuǎn)換等有研究
優(yōu)先原則
1、有光電系統(tǒng)及傳感器系統(tǒng)經(jīng)驗優(yōu)先，如光通信、激光系統(tǒng)、雷達、攝像頭等
2、有圖像傳感器系統(tǒng)經(jīng)驗優(yōu)先
3、善于跟人溝通和協(xié)調(diào)工作進度，具有良好的團隊合作，能夠自我學習，自我激勵，按時完成工作安排
4、對新技術(shù)，未知領(lǐng)域具有強烈的好奇心，能以內(nèi)在的求職欲驅(qū)動主動探索、跨團隊溝通，快速學習基本的跨學科知識
5、責任心強，能夠服從上級工作安排
崗位職責
1、負責公司MCU和DSP固件開發(fā)：軟件開發(fā)、調(diào)試及相關(guān)文檔輸出
2、協(xié)助、配合APP開發(fā)工程師及硬件工程師進行硬件和系統(tǒng)調(diào)試等工作
任職要求
1、電子電氣工程，計算機相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷，碩士優(yōu)先
2、熟悉單片機、ARM或DSP軟件開發(fā)
3、熟練使用C、C++、C#或Vector C語言，3年以上相關(guān)經(jīng)驗
4、熟悉I2C/SPI/UART/USB等各種總線協(xié)議和通訊接口，并有實際編程、調(diào)試經(jīng)驗
5、熟悉Cortex-M系列，熟悉雙核、多核開發(fā), 熟悉TI, ADI, CEVA DSP編程者優(yōu)先
6、熟悉各類常用儀器，如電源，示波器，波形發(fā)生器，邏輯分析儀等
7、有關(guān)圖像處理，激光雷達，ToF相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先
8、有Linux kernel 驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗更佳
9、有Windows、Android GUI, APP 開發(fā)經(jīng)驗更佳
10、有較強分析和解決問題的能力
11、有責任心并有較強的溝通能力和團隊協(xié)作精神
崗位職責
1、負責公司質(zhì)量管理系統(tǒng)建立維護和改進，管理TOF模組產(chǎn)品品質(zhì)
2、建立品質(zhì)相關(guān)工作職責及工作流程，定義品質(zhì)目標，促進并推動品質(zhì)工作任務(wù)
3、參與前期品質(zhì)管控標準的定義，依據(jù)客戶對產(chǎn)品品質(zhì)的需求，進行品質(zhì)標準的轉(zhuǎn)化及釋放，包含功能、外觀及可靠性測試標準等
4、制定品質(zhì)控制計劃，稽核計劃，對持續(xù)改善對策的追蹤及審核
5、參與產(chǎn)品研發(fā)過程，推動研發(fā)品質(zhì)異常/客訴問題的處理及改善效果確認
6、與研發(fā)、攝像頭模組工廠制定改善方案提升產(chǎn)品良率，并參與驗證，追蹤改善方案實施效果
7、主導品質(zhì)管控計劃活動，建立品質(zhì)追溯方案及提前預防措施
8、參與公司內(nèi)部及客戶的體系文件的審核，先期體系文件資料準備，現(xiàn)場陪同及審核問題點的改善追蹤
9、負責完成上級領(lǐng)導其他工作事項
任職要求
1、本科以上，理工科類專業(yè)，5年以上芯片或者攝像頭模組行業(yè)品質(zhì)管理工作經(jīng)驗，具備大型攝像頭模組行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先
2、熟悉ISO9001/ISO14001質(zhì)量管理體系，具備質(zhì)量管理基本知識，熟練掌握QC七大手法，MSA、SPC、6Sigma等工具
3、具備體系流程文件建立的能力，熟悉SOP、SIP、PMP、FMEA、Plan等相關(guān)品質(zhì)文件的制作
4、熟練掌握攝像頭模組生產(chǎn)工藝，如：SMT、COB、調(diào)焦與測試
5、有較強的邏輯思維能力，能依據(jù)研發(fā)流程制定品質(zhì)改善計劃，具有一定的分析能力、解決問題的能力，并完成相關(guān)問題處理及客訴問題點報告的提供
6、熟悉基本的光學、電子、結(jié)構(gòu)知識，能獨立處理失效分析者佳
7、具有良好的工作心態(tài)，積極溝通，責任心強，有一定的抗壓能力
崗位職責
1、負責TOF三維成像光學系統(tǒng)分析、設(shè)計和測試，包括激光器、鏡頭、濾光片等關(guān)鍵器件的spec定義、質(zhì)量評估和配套光學系統(tǒng)方案制定
2、對接光學器件設(shè)計制造的上下游
任職要求
1、光學、光電、電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷，碩士優(yōu)先
2、熟悉常見光學系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)及原理，熟悉diffuser、VCSEL、LED優(yōu)先
3、熟悉光學測試平臺的設(shè)計、搭建和操作，擁有實驗室儀器和自動化的經(jīng)驗
4、熟悉Matlab、Excel等數(shù)據(jù)處理
優(yōu)先原則
1、有光電系統(tǒng)及傳感器系統(tǒng)經(jīng)驗，如光通信、激光系統(tǒng)、雷達、攝像頭等
2、熟悉各種類型的光學探測器（光電二極管，APD，SPAD等）和發(fā)射器（LED，激光器，VCSEL等）
3、善于跟人溝通和協(xié)調(diào)工作進度，具有良好的團隊合作，能夠自我學習，自我激勵，按時完成工作安排
4、對新技術(shù)，未知領(lǐng)域具有強烈的好奇心，能以內(nèi)在的求職欲驅(qū)動主動探索、跨團隊溝通，快速學習基本的跨學科知識
5、責任心強，能夠服從上級工作安排
崗位職責
1、負責開發(fā)以及生產(chǎn)過程中的工具軟件設(shè)計
2、負責上位機應(yīng)用軟件設(shè)計
3、進行基本的圖像處理算法設(shè)計
任職要求
1、本科以上學歷，通信、電子、計算機等相關(guān)專業(yè)，3年以上工作經(jīng)驗，或在校實習生
2、熟練掌握C/C++/C#語言，能夠編寫簡單插件和腳本程序
3、熟悉MFC、MATLAB、DELPHI等開發(fā)工具，能夠進行上位機應(yīng)用軟件設(shè)計以及數(shù)據(jù)分析
4、熟悉USB接口協(xié)議、有USB驅(qū)動開發(fā)或接口調(diào)用經(jīng)驗者優(yōu)先
5、有圖像處理相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先
6、工作積極主動，具有很強的執(zhí)行力，有良好的溝通和理解能力
崗位職責
1、TOF光學模組及3D成像應(yīng)用產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計、熱仿真分析，并輸出產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件圖紙
2、配合建立結(jié)構(gòu)件供應(yīng)商資源，產(chǎn)品導入階段進度管控并可輔助供應(yīng)商解決工藝問題，降低物料風險
3、主導解決產(chǎn)品試產(chǎn)過程中產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)相關(guān)問題點
4、產(chǎn)品迭代更新成本管控，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5、配合公司內(nèi)部測試相關(guān)設(shè)備導入的結(jié)構(gòu)相關(guān)技術(shù)支持，簡易工裝夾具設(shè)計
任職要求
1、本科及以上學歷，機械相關(guān)專業(yè)，消費類電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計工作經(jīng)驗5年以上
2、熟練掌握塑膠成型、壓鑄成型、機械加工、鈑金件、表面處理等相關(guān)工藝
3、熟練使用AutoCAD及Pro/E等3D設(shè)計軟件
4、有SOP制作、結(jié)構(gòu)圖紙輸出、BOM管理經(jīng)驗
5、能承受一定壓力，良好的溝通能力與結(jié)構(gòu)設(shè)計思維能力
6、了解光學成像類產(chǎn)品者優(yōu)先考慮
7、有一定的外觀設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
崗位職責
1、負責TOF光學模組及3D模組生產(chǎn)過程的工藝設(shè)定開發(fā)
2、負責新產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)承接
3、負責工藝及評測設(shè)備導入調(diào)試安裝維護
4、協(xié)助解除生產(chǎn)相關(guān)問題點，并改善
5、參與產(chǎn)品評測，輔助解決評測中與工藝相關(guān)問題點
6、負責定義產(chǎn)品生產(chǎn)關(guān)鍵過程參數(shù)，輸出標準文件，如SOP等
任職要求
1、本科及以上學歷，機械、電子、光學相關(guān)專業(yè)，光學模組工藝兩年以上工作經(jīng)驗
2、熟悉光學模組生產(chǎn)制程，了解攝像頭模組組裝、調(diào)焦等相關(guān)工藝
3、熟悉光學模組產(chǎn)品生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備
4、有SOP、PFMEA、PCN等相關(guān)標準文件制作經(jīng)驗
5、能承受一定壓力，良好的溝通能力
崗位職責
1、熟悉項目管理、產(chǎn)品開發(fā)流程，能制訂項目開發(fā)計劃并推動有效實施
2、掌控各項目試產(chǎn)進度，內(nèi)外部積極溝通協(xié)調(diào)，調(diào)動各部門資源，滿足客戶項目需求
3、熟悉物料管理、采購管理流程，能管控項目試產(chǎn)備料追蹤
4、項目試產(chǎn)Bug/Issue/緊急情況等對應(yīng)跟蹤和處理
5、能配合出差，現(xiàn)場跟進項目進展及問題處理
任職要求
1、本科及以上學歷，管理類相關(guān)專業(yè)更佳
2、2~3年項目管理經(jīng)驗，有芯片、模組行業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先
3、較好的溝通協(xié)調(diào)能力，抗壓性強，邏輯清楚
4、能適應(yīng)彈性加班、能配合出差、有駕照優(yōu)先
崗位職責
1、遠程及現(xiàn)場技術(shù)支持，完成產(chǎn)品前期評估、設(shè)計需求、后期技術(shù)支持
2、針對特定客戶，包括不限于歸納并提出個性化技術(shù)解決方案，實現(xiàn)產(chǎn)品落地
3、熟悉公司產(chǎn)品，完成客戶現(xiàn)場技術(shù)問題Debug及解決，包括不限于軟件調(diào)試、硬件測試等
4、與內(nèi)部RD同事一同協(xié)作，深挖產(chǎn)品痛點，測試并完善產(chǎn)品性能
5、與部門Sales&Marketing同事一同工作，深挖用戶需求，開拓市場客戶
任職要求
1、至少掌握一門程序語言及相關(guān)IDE開發(fā)工具
2、熟悉硬件設(shè)計基礎(chǔ)知識、原理圖Review/Layout，掌握常用硬件工具現(xiàn)場Debug能力
3、具備較好的文檔歸納總結(jié)能力、良好的溝通技巧及情商、優(yōu)秀的心理素質(zhì)及多任務(wù)處理能力
4、具有軟/硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
5、具有相關(guān)光學背景專業(yè)者優(yōu)先
6、Matlab或Python開發(fā)工具者優(yōu)先
7、具有相關(guān)3D行業(yè)FAE支持經(jīng)驗者優(yōu)先
崗位職責
1、依據(jù)公司產(chǎn)品路線圖，定義以及管理一個或者多個產(chǎn)品的開發(fā)
2、匯總產(chǎn)品需求，制訂優(yōu)先級，定義現(xiàn)有以及未來產(chǎn)品的主要功能、性能指標，綜合考慮技術(shù)演進，標準進展，合作伙伴需求，市場需求等多重因素
3、對于產(chǎn)品進行日常管理，包括和國內(nèi)外客戶，內(nèi)部研發(fā)團隊，運營團隊，以及銷售團隊有效的溝通
4、協(xié)助管理層對產(chǎn)品的成本，功能，開發(fā)時間等因素進行取舍選擇，并協(xié)助分析潛在的資本投入回報
5、與軟硬件團隊協(xié)調(diào)開發(fā)針對細分市場的參考設(shè)計
6、對于產(chǎn)品的整體時間以及風險進行管控，確保芯片開發(fā)順利開展，并對于內(nèi)部相關(guān)人員進行定時的同步和更新
任職要求
1、本科及以上學歷微電子、工業(yè)工程、企業(yè)管理、生產(chǎn)管理等相關(guān)專業(yè)
2、掌握WORD,EXCEL，PPT等辦公軟件使用方法，具備基本的網(wǎng)絡(luò)知識
3、根據(jù)制定好的主生產(chǎn)計劃，提交主材和輔材的采購需求
4、供應(yīng)鏈供應(yīng)商實際生產(chǎn)進度跟蹤，貨物流轉(zhuǎn)出貨安排，委外供應(yīng)商下發(fā)工單
崗位職責
1、依據(jù)公司產(chǎn)品路線圖，定義以及管理一個或者多個產(chǎn)品的開發(fā)
2、匯總產(chǎn)品需求，制訂優(yōu)先級，定義現(xiàn)有以及未來產(chǎn)品的主要功能、性能指標，綜合考慮技術(shù)演進，標準進展，合作伙伴需求，市場需求等多重因素
3、對于產(chǎn)品進行日常管理，包括和國內(nèi)外客戶，內(nèi)部研發(fā)團隊，運營團隊，以及銷售團隊有效的溝通
4、協(xié)助管理層對產(chǎn)品的成本，功能，開發(fā)時間等因素進行取舍選擇，并協(xié)助分析潛在的資本投入回報
5、與軟硬件團隊協(xié)調(diào)開發(fā)針對細分市場的參考設(shè)計
6、對于產(chǎn)品的整體時間以及風險進行管控，確保芯片開發(fā)順利開展，并對于內(nèi)部相關(guān)人員進行定時的同步和更新
任職要求
1、3年以上芯片設(shè)計或產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，有芯片產(chǎn)品管理經(jīng)驗者優(yōu)先
2、有芯片開發(fā)管理經(jīng)驗或者產(chǎn)品路線管理經(jīng)驗者優(yōu)先
3、對于物聯(lián)網(wǎng)市場，相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈，市場趨勢，以及主要芯片提供商有深入的了解
4、具備高度的責任心和良好的管理水平，高效的溝通能力，講解能力和處理人際關(guān)系能力
5、熟悉英文，可以進行相關(guān)的口語或者書面交流
6、能夠在沒有直接管理權(quán)限的情況下靠影響力推動項目和產(chǎn)品進展
7、能夠快速學習新技術(shù)新概念，有較強的分析以及解決問題能力
崗位職責
1、負責管理TOF 芯片、模組及相關(guān)產(chǎn)品在選定區(qū)域和大客戶的銷售，實現(xiàn)銷售目標、收入增長和設(shè)計制勝
2、負責TOF解決方案的產(chǎn)品和市場推廣
3、負責收集和分析市場信息，包括客戶需求、技術(shù)趨勢，產(chǎn)品規(guī)格、運營商要求等，及時與內(nèi)部職能團隊討論，制定客戶層面或平臺層面的銷售策略
4、負責與客戶（包括直接客戶和間接客戶）溝通產(chǎn)品的特點、規(guī)格，在公司產(chǎn)品和平臺中獲得客戶設(shè)計的路線圖
任職要求
1、三年以上半導體的技術(shù)和銷售經(jīng)驗,有大客戶銷售經(jīng)驗者優(yōu)先
2、電子/芯片工程師背景優(yōu)先
3、愿意積極研究新技術(shù)并跟蹤市場趨勢
4、本科學歷,電氣工程或相關(guān)專業(yè)
5、良好的中英文溝通能力-愿意在壓力和挑戰(zhàn)下工作-良好的團隊合作-積極主動地完成銷售目標
